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半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)释出对于2017年、2018年市场展望，综观今年市况变化，手机等移动通讯相关SoC半导体测试市况持平，主因系新款智能手机缺乏杀手级应用，不过，展望2018年，包括人工智能(AI)、5G、自驾车等新概念与新应用备受看好，手持装置AP随着晶圆代工龙头先进制程一路推进到10/7纳米甚至5/3纳米世代，后续成长仍可期。日系设备龙头爱德万主要竞争对手为美...[详细]

    【TechWeb报道】3月7日消息，据国外媒体报道，在美国财政部下属机构美国外国投资委员会（CFIUS）3月5日给博通和高通律师写信后，博通试图收购高通的交易正面临威胁。　　根据信函，CFIUS列举了几个问题，包括博通削减研究支出、微软和谷歌共同关注的问题，以及通过与“第三方外国实体”达成协议利用或损害高通资产可能产生的潜在国家安全风险。　　法律事务所BrownRudnic...[详细]

尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。转播到腾讯微博腾讯科技讯（晁晖）北京时间7月9日消息，据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半导体设备暨材料协会)预计，2013年芯片制造设备营...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

LamResearch日前宣布完成收购软件供应商Coventor。但是，一家半导体晶圆设备供应商为什么要收购软件公司？半导体设备供应商——科林研发(LamResearch)日前宣布完成收购MEMS建模和模拟软件供应商Coventor。但是，一家半导体晶圆设备供应商为什么要收购一家软件公司？特别是一家专注于设计微机电系统(MEMS)晶片与次10纳米(nm)半导体——例如3DFinFET...[详细]

8月1日消息，国外媒体QUARTZ撰文称，美国科技行业现在处于泡沫当中吗？看看一家芯片厂商的股价表现，你可能就会有答案。过去一年里股价表现最好的两家公司包括两家芯片制造商AMD和英伟达。AMD最近的飙涨至少部分归功于市值仅次于比特币的加密货币以太币的繁荣，以及利用它的图像芯片处理挖矿运算的挖矿者。四家主流芯片制造商英特尔、AMD、高通和英伟达的历年股价走势对比有的挖矿者甚至租赁大型喷气式...[详细]

　　新一代芯片推出时间延迟，停留时间又拉长，市场认为英特尔联合创始人戈登‧摩尔(GordonMoore)在1965年提出「摩尔定律」(Moore'sLaw)早已失效，随之而来的是半导体行业加速整合。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　摩尔定律指的是，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便能增加一倍，效能并能提高一倍。　　但事实上随着摩尔定律...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供定制的可编程逻辑器件(FPGA)综合工具。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。两家公司最近在美高森美于2月发布的新型成本优化、低功耗PolarFire™中等规模FPGA上展开合作，Sy...[详细]

2014年2月11日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)公布其2013年度最佳代理合作伙伴奖名单。该等奖项表彰每个区域市场之杰出代理商，包括他们在整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司的产品销售，以及他们的卓越流程管理。2013年的获奖者如下：美洲最佳代理合作伙伴:富昌电子(FutureElectr...[详细]

据业内人士称，在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下，台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿芯片订单的激增将提升台积电上半年的销售业绩。业内人士指出，台积电已经获得用于加密货币采矿的常规ASIC的大部分订单，但是生产厂供应吃紧已经促使一些ASIC设计商比如BaikalMiner将它们的订单转移到三星电子。知情人士称，三星已经...[详细]

美高森美(Microsemi)宣布其TimeProvider5000IEEE1588精密时间协议(PTP)主时钟上的硬件可凭借升级，以支持因特网协议第6版(IPv6)和多种全球导航卫星系统(GNSS)卫星导航模式，以确保各种电讯网络应用有更好的接收效果和更高的安全性。美高森美产品线管理高级总监BarryDropping表示，随着全球无线客户提升行动基础设施以配合LTE-Advanced...[详细]

5月26日，艾德克斯针对分布式光伏组件的测试，如微逆变器、功率优化器的测试，正式发布了高速太阳能阵列模拟器IT-N2100系列。从此，一台模拟器既可高速高精度模拟百瓦内的光伏电池板IV曲线，又可覆盖目前较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测试，对众多行业新进者无疑是一大利好。IT-N2100系列太阳能阵列模拟源IT-N2100系列太阳能阵列模拟器是一款具有IV曲线...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]